這款導熱劑粒徑小、電性能優，是制備3.0W/(m·K)環氧介電復合材料的新選擇

粉體復合與表面改性技術是提升粉體在高分子基體中性能的關鍵手段。通過這兩項技術，可以顯著改善粉體在基體中的分散性，實現更高的顆粒填充率，有效減少體系中的空隙。這不僅能有效提升體系的熱導率，還能進一步優化體系的加工粘度、電性能等。因此，在制備綜合性能優異的高導熱復合材料時，導熱粉體的精確選擇、科學配比，以及表面處理劑的選擇和改性工藝的應用，都顯得尤為關鍵。

金戈新材憑借深厚的粉體改性復配經驗，針對3.0W/(m·K)高導熱環氧介電復合材料的市場需求，匠心打造了一款電性能優的導熱劑粉體——GD-E305H。以下是適量該導熱劑與環氧樹脂簡單混合的測試結果（金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：

GD-E305H導熱劑粉體在環氧樹脂中具有良好的分散性，易分散成一次性粒子，且堆積密度高。這一特性使得GD-E305H在樹脂中實現高導熱性能的同時，還能有效控制體系粘度的增加，確保灌封膠具備出色的流動性和浸滲性，以及穩定的電性能。此外，其粒徑D100＜80μm，可適配薄壁構件的灌封需求。

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