客戶對導熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而現有導熱粉體無法在滿足高導熱的基礎上，同時使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲穩定、低成本、耐老化性能穩定等特性。

     常規1~3 W/m*K單組份凝膠已無法滿足5G高熱流密度的散熱要求，需將其導熱系數提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好擠出性，同時保證應用時不開裂、不位移。

     普通環氧膠粘劑自身導熱系數低，無法解決高功率電氣設備的發熱問題；同時，其耐濕熱性較差，在高溫高濕的環境中無法保持長期穩定性，難以滿足海上風電等設備的應用。

     提高環氧粘接膠導熱系數的傳統方式是在其中添加大量無機導熱填料，但會犧牲聚合物的力學性、加工性以及絕緣性。如何在低填充量下獲得高導熱性能，是導熱界面材料研究中的一大挑戰。

三元乙丙橡膠（EPDM）相比傳統液體硅膠而言，具有很高的拉伸強度，延伸率高，彈性好，耐候性、耐紫外線良好，長期使用硬度變化小且壽命長。然而EPDM屬易燃材料，且導熱系數低

導熱硅膠片生產過程中，通常由于厚度的增加使截面出現氣孔，特別是高溫測試后容易出現鼓泡、開裂（如下圖）現象，這是怎么回事呢？例如，劉工將厚度為8mm，

春會來，花會開，所有的堅持和努力都值得。經過漫長的假期，小編對大家甚是想念。不知你們有沒有同感？好，廢話不多說，直接切入正題。今日給大伙帶來一款目前我司環氧灌封膠專用粉

今日要和大家分享的這款導熱粉體GD-E107H，僅在原來GD-E100H導熱劑的基礎上改變了一個工藝，就能使粉體在樹脂中的應用粘度降低40%。為什么一樣的原料，其應用粘度會有如此大幅度的降低？