制備6.0~7.0W/m*K單組份導熱凝膠用哪款導熱劑？

單組份導熱凝膠憑借性能穩(wěn)定、點膠工藝簡單、保質期長等特征受客戶青睞。然而隨著高功率芯片的出現(xiàn)，常規(guī)1~3 W/m*K單組份凝膠已無法滿足5G高熱流密度的散熱要求，需將其導熱系數(shù)提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好擠出性，同時保證應用時不開裂、不位移。

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解決這一問題的關鍵是使用高性能導熱填料，如金戈新材的GD-S750A、DP-166、DP-192等導熱劑來構建高效的導熱通路。這類導熱劑具有高球度的致密晶體結構，表面極性低，與有機硅高分子材料的界面相容性好，有效降低了基材和填料之間的界面熱阻，使粉體在高分子材料中能發(fā)揮更強大的導熱作用，同時保持良好的綜合性能。

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