粉體復合與表面改性技術是提升粉體在高分子基體中性能的關鍵手段。通過這兩項技術，可以顯著改善粉體在基體中的分散性，實現(xiàn)更高的顆粒填充率，有效減少體系中的空隙。這不僅能有效提升體系的熱導率，還能進一步優(yōu)化體系的加工粘度、電性能等。因此，在制備綜合性能優(yōu)異的高導熱復合材料時，導熱粉體的精確選擇、科學配比，以及表面處理劑的選擇和改性工藝的應用，都顯得尤為關鍵。

3.0W/（m·K）環(huán)氧粘接膠要達到低比重及優(yōu)異的阻燃性能，通常需要在配方中添加具有低密度的導熱粉體和阻燃粉體。然而，傳統(tǒng)的低密度/阻燃粉體，如氮化硼、氫氧化鋁等，加入樹脂中往往伴隨著顯著的增稠效應，這不僅會大幅提升粘接膠的粘度，還會對材料的加工性能和拉剪強度造成嚴重影響，限制了膠粘劑在實際應用中的表現(xiàn)。

繼成功推出6.0W/(m·K)環(huán)氧膠用導熱粉體后，我司近期又開發(fā)了一款應用導熱率更高的導熱填料--DRHY-580導熱劑，可助力環(huán)氧復合材料輕松實現(xiàn)8.0W/(m·K)導熱性能

在低粉體填充量的情況下，如何有效提升硅膠墊片的導熱率至12~14W/(m·K)是一個挑戰(zhàn)。通常，導熱材料制造商需添加大量導熱粉體才能達到這一導熱率，但這往往會犧牲墊片的力學性、加工性和絕緣性等關鍵性能。因此，探索如何在較低粉體填充量下實現(xiàn)高導熱率顯得尤為重要。

在制備3.0W/(m·K)高性能導熱環(huán)氧灌封膠過程中，導熱粉體的選擇與配比至關重要。為了實現(xiàn)目標導熱性能，會在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構件上的應用。

在追求雙組份導熱硅凝膠實現(xiàn)8W/(m·K)高導熱率的同時，如何確保其具備良好的擠出性，成為了亟待解決的關鍵技術挑戰(zhàn)。目前制備8W/(m·K)雙組份導熱凝膠，仍以填充大量導熱粉體為主。然而，常規(guī)導熱粉體加工粘度高，會使凝膠粘度急劇上升，不僅影響擠出的順暢性，還阻礙A、B組份的均勻混合，從而影響產(chǎn)品的最終應用性能。金戈新材推出的GD-S820A、DRNJ-308導熱劑粉體為這一技術難題提供了有效...

在制備硬度較低的6.0 W/(m·K)導熱硅膠軟片時，常會遇到粘膜、表面掉粉問題。這些問題通常源于粉體填充比例過高、油粉混合不均勻、粉體與硅油相容性不足，導致硅膠軟片的內聚強度低，當墊片與離型膜分離時，由于分子間作用力小于墊片表面與膜的吸附力，便會出現(xiàn)粘膜及表面掉粉現(xiàn)象。為了有效解決這一問題，推薦采用金戈新材精心研發(fā)的GD-S591A等導熱劑產(chǎn)品。這類導熱劑通過公司獨特的改性技術精心打造，顯...

隨著電子產(chǎn)品越來越集成化、所需運算能力越來越高，其對材料的導熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰(zhàn)，行業(yè)特別推出了導熱系數(shù)高達4.0W/（m·K）的有機硅灌封膠，專為電子產(chǎn)品提供卓越的散熱性能與全方位保護。然而，當前市場上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題