還在為5.0W/m*K導熱墊片的制備發愁嗎？導熱粉體添加2000份（即95.23%）太多，墊片硬度難調整，怎么辦？今日小編就給大家報個喜，金戈新材開發了一款新型導熱劑DP-137，DP-137導熱劑通過新型有機硅表面處理工藝加工而成，可在基體中形成高度有序的三維導熱網絡，從而降低界面熱阻和聲子的散射作用，有效地提高了復合材料的導熱性能，同時使得復合材料具有良好的力學性能。

低拉絲導熱硅脂在自動施膠時不易污染電子元件，深受廣大電子設備廠商的青睞。制備2.0W/m*K低拉絲導熱硅脂是否有妙招？導熱粉體是關鍵。導熱粉體不僅賦予硅脂導熱性能，還能有效控制硅脂的拉絲長度，所以在選擇上馬虎不得。金戈新材給大伙推薦導熱劑GD-S182A，該產品是以獨有的改性專利技術處理而成，能提高粉體與硅油的結合力，保證其應用于硅脂中，不僅滿足拉絲短，刮涂性良好的特點，還能有效控制硅脂滲油...

好產品，自有客戶來說話。近期有客戶反饋，我司GD-S126C比GD-S151A更適合制備1.0-1.2W/m*K導熱硅脂、導熱擠出膠，主要應用優勢有以下五點：更細膩；攪拌阻力更小；拉絲更短；擠出性更好；熱阻更低。（注：導熱粉體添加份數均為450份）這么多優勢，客戶都忍不住嘖嘖稱贊，還有啥理由不用它？    GD-S126C導熱劑，其粒徑D50約1~2μm，D100約13μm，具有粒徑小，吸油...

近年來，氮化硼因高導熱性能在導熱界面材料領域被廣泛提及，卻又因其與有機硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改...

　　隨著導熱材料市場競爭日益激烈，導熱粉體的價格持續走低，越來越多客戶要求開發高性價比的導熱功能性粉體。金戈新材憑...

　　眾多研究表明，小粒徑比大粒徑的氧化鋁填料更有利于提高硅橡膠力學性能，改善膠體截面粗糙度等。基于此目的，金戈新材...

1.　環氧灌封膠的應用限制環氧樹脂的導熱率約0.18W/m*K，應用于高發熱器件及安全性要求較高的領域中會受到一定...

1、聚氨酯灌封膠在傳感器中的應用對于溫度傳感器而言，聚氨酯灌封膠在其中充當填充介質，膠的導熱系數越高，傳感器的散熱...