氮化硼實現高填充的秘密

近年來，氮化硼因高導熱性能在導熱界面材料領域被廣泛提及，卻又因其與有機硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改善氮化硼在聚合物基體中的應用缺陷？

金戈新材研究發現，采用我司自主設計合成的有機硅表面處理劑對氮化硼粉體進行表面改性，能很好的改善導熱粉體與有機硅基體相容性差的問題，使導熱混合物具有良好的加工性能，同時實現更高的填充。

基于這一研究方向，我司開發了一款以氮化硼為主要原料的低比重導熱硅膠墊片用填料GD-S231A。該粉體在滿足壓延加工性能的同時，能實現低填充高導熱，可將有機硅復合材料的比重增加幅度降低。

GD-S231A導熱劑在我司實驗配方中的應用數據如下：

想知道更多GD-S231A導熱粉體的應用信息？可在下方留言或致電0757-87572711，金戈新材可根據您的要求進行定制。