環氧樹脂具有較高的力學強度和優良的粘結性能，常以膠黏劑、灌封膠等形式用于工業領域。但是環氧樹脂的導熱率極低。

6.0W/m*K高導熱泥用導熱劑—GD-S400A是以球形氧化鋁為原料經過特殊工藝加工而成。

      金戈新材近期開發了一款導熱率達到3.0W/m*K~4.0W/m*K高導熱細膩型觸變硅脂用導熱劑--GD-S307A。

　    ? 金戈新材推出2.0-2.5W/m*K高導熱薄片用導熱劑--GD-S204A，建議添加700份~900份。

　　金戈新材今年推出的2.5~3.0W/m*K觸變型導熱硅脂用導熱劑——GD-S271A，已經通過廣大導熱硅脂廠商的認同。

　　流淌型硅脂具有較好的自流平性，適用于人工點膠工藝，操作性佳，施工方便，可優化加工工藝和降低生產成本。

　　“低比重”的意義在于：在一定質量的前提下，密度越小，體積越大。目前低比重一直是有機硅研究開發的重點與難點。

　　隨著電子元件的高速發展，電子器件的散熱要求越來越高，因此導熱界面材料的導熱性能也在不斷的突破。