金戈新材針對低比重有機硅膠用導熱粉的研究開發

　　“低比重”的意義在于：在一定質量的前提下，密度越小，體積越大。在有機硅市場，低比重硅膠的優勢相對于傳統有機硅而言，同等重量的硅膠可以滿足更大面積的灌封或者涂抹。同時，“比重”越小意味著質量越輕，從而降低產品的重量以及成本。目前低比重一直是有機硅研究開發的重點與難點。

　　?金戈新材在低比重領域的研究已經有了進一步的進展。我司現階段采用低比重的硅鋁酸鹽（xAl2O3·ySiO2·zH2O）作為主要原料，采用特殊助劑以及工藝針對0.5W/m*K~1.5W/m*K低比重硅膠新研發的一系列低比重（1.20 g/cm3~1.80g/cm3）硅膠用導熱粉（GD-S低比重系列），其應用在有機硅中具有以下特點：

　　1、比重低，與常規氧化鋁、硅微粉、氫氧化鋁等制備的硅膠相比，比重最高可降低30%；

　　2、硅鋁酸鹽導熱性能好，克服單一種類粉體導熱率低的缺點；

　　3、粉體經過特殊處理，分散性佳，利于批量化生產，降低成本；

　　4、粉體含有結晶水，自帶阻燃功能，硅膠制品阻燃可達UL94V0-V1（厚度≤3.0mm）。

 　　低比重導熱硅膠主要應用在新能源汽車以及無人機等對輕量化要求嚴格的領域。低比重硅膠在實現輕量化的同時，能夠有效的將發熱體上產生的熱量傳導到散熱片上，及時降溫，保護電子元器件。

      以下是實例圖片展示：

　　粉體分別為：GD-S083A（低比重灌封膠用導熱粉）、FCJ-202V（改性硅微粉）、VKD-101V（改性氫氧化鋁）、DR-30TA（改性氧化鋁），以上粉體由金戈新材提供。

      1、同一配方，油粉比1:1.5，粉體為變量，制得的膠體裝滿同一容積時的重量比較

      2、同一配方，油粉比1:1.5，粉體為變量，稱取同一重量含不同粉體的膠體體積的比較

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