高導熱1.8W/m*K環氧灌封膠用導熱劑：GD-E063H

　　環氧樹脂具有較高的力學強度和優良的粘結性能，常以膠黏劑、灌封膠等形式用于工業領域。但是環氧樹脂的導熱率極低，無法滿足器件散熱要求，使其在高功率電子電器、航天航空等特殊領域應用受限。因此，金戈新材針對散熱要求高的環氧灌封領域，推出一款1.8W/m*K高導熱環氧灌封膠用導熱劑--GD-E063H，建議添加700~750份，可制備具有良好粘結性，絕緣性能好的環氧灌封膠。

　　GD-E063H是基于導熱率、制品加工性能等考慮，以導熱性能良好的無機化合物為原料，通過采用特殊活化工藝處理而得的，該導熱劑具有以下特點：

　　1、粒徑分布合理，在建議添加量下可形成致密導熱網絡，導熱性能優良；

　　2、挑選適合環氧體系的表面處理劑，采用特殊活化工藝對粉體進行表面處理，其與環氧樹脂的相容性佳；

　　3、雜質含量低，制品絕緣性能優異。

　　相比于其他導熱填料，GD-E063H在環氧中具有更好的填充性，制備的導熱環氧灌封膠粘度更低；同時粒徑分布合理，導熱效率更高。

　　采用GD-E063H制備的導熱環氧灌封膠適用于散熱需求高的電子零器件，如：發動機線圈、電子變壓器、繼電器、電容等，具有絕緣灌注、防潮封填等功能。

　　以下為不同添加量下的GD-E063H在E51中所得制品的導熱率曲線。

　　（導熱曲線圖為GD-E063H在不同建議添加量下制備的灌封膠導熱系數變化，測試標準ASTMD5470）

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