環(huán)氧樹脂具有較高的力學(xué)強(qiáng)度和優(yōu)良的粘結(jié)性能，常以膠黏劑、灌封膠等形式用于工業(yè)領(lǐng)域。但是環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱率極低。

6.0W/m*K高導(dǎo)熱泥用導(dǎo)熱劑—GD-S400A是以球形氧化鋁為原料經(jīng)過(guò)特殊工藝加工而成。

      金戈新材近期開發(fā)了一款導(dǎo)熱率達(dá)到3.0W/m*K~4.0W/m*K高導(dǎo)熱細(xì)膩型觸變硅脂用導(dǎo)熱劑--GD-S307A。

　    ? 金戈新材推出2.0-2.5W/m*K高導(dǎo)熱薄片用導(dǎo)熱劑--GD-S204A，建議添加700份~900份。

　　金戈新材今年推出的2.5~3.0W/m*K觸變型導(dǎo)熱硅脂用導(dǎo)熱劑——GD-S271A，已經(jīng)通過(guò)廣大導(dǎo)熱硅脂廠商的認(rèn)同。

　　流淌型硅脂具有較好的自流平性，適用于人工點(diǎn)膠工藝，操作性佳，施工方便，可優(yōu)化加工工藝和降低生產(chǎn)成本。

　　“低比重”的意義在于：在一定質(zhì)量的前提下，密度越小，體積越大。目前低比重一直是有機(jī)硅研究開發(fā)的重點(diǎn)與難點(diǎn)。

　　隨著電子元件的高速發(fā)展，電子器件的散熱要求越來(lái)越高，因此導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱性能也在不斷的突破。