粉體復(fù)合與表面改性技術(shù)是提升粉體在高分子基體中性能的關(guān)鍵手段。通過這兩項技術(shù)，可以顯著改善粉體在基體中的分散性，實現(xiàn)更高的顆粒填充率，有效減少體系中的空隙。這不僅能有效提升體系的熱導(dǎo)率，還能進(jìn)一步優(yōu)化體系的加工粘度、電性能等。因此，在制備綜合性能優(yōu)異的高導(dǎo)熱復(fù)合材料時，導(dǎo)熱粉體的精確選擇、科學(xué)配比，以及表面處理劑的選擇和改性工藝的應(yīng)用，都顯得尤為關(guān)鍵。

3.0W/（m·K）環(huán)氧粘接膠要達(dá)到低比重及優(yōu)異的阻燃性能，通常需要在配方中添加具有低密度的導(dǎo)熱粉體和阻燃粉體。然而，傳統(tǒng)的低密度/阻燃粉體，如氮化硼、氫氧化鋁等，加入樹脂中往往伴隨著顯著的增稠效應(yīng)，這不僅會大幅提升粘接膠的粘度，還會對材料的加工性能和拉剪強(qiáng)度造成嚴(yán)重影響，限制了膠粘劑在實際應(yīng)用中的表現(xiàn)。

繼成功推出6.0W/(m·K)環(huán)氧膠用導(dǎo)熱粉體后，我司近期又開發(fā)了一款應(yīng)用導(dǎo)熱率更高的導(dǎo)熱填料--DRHY-580導(dǎo)熱劑，可助力環(huán)氧復(fù)合材料輕松實現(xiàn)8.0W/(m·K)導(dǎo)熱性能

在低粉體填充量的情況下，如何有效提升硅膠墊片的導(dǎo)熱率至12~14W/(m·K)是一個挑戰(zhàn)。通常，導(dǎo)熱材料制造商需添加大量導(dǎo)熱粉體才能達(dá)到這一導(dǎo)熱率，但這往往會犧牲墊片的力學(xué)性、加工性和絕緣性等關(guān)鍵性能。因此，探索如何在較低粉體填充量下實現(xiàn)高導(dǎo)熱率顯得尤為重要。

在制備3.0W/(m·K)高性能導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠過程中，導(dǎo)熱粉體的選擇與配比至關(guān)重要。為了實現(xiàn)目標(biāo)導(dǎo)熱性能，會在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導(dǎo)熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導(dǎo)熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構(gòu)件上的應(yīng)用。

在追求雙組份導(dǎo)熱硅凝膠實現(xiàn)8W/(m·K)高導(dǎo)熱率的同時，如何確保其具備良好的擠出性，成為了亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。目前制備8W/(m·K)雙組份導(dǎo)熱凝膠，仍以填充大量導(dǎo)熱粉體為主。然而，常規(guī)導(dǎo)熱粉體加工粘度高，會使凝膠粘度急劇上升，不僅影響擠出的順暢性，還阻礙A、B組份的均勻混合，從而影響產(chǎn)品的最終應(yīng)用性能。金戈新材推出的GD-S820A、DRNJ-308導(dǎo)熱劑粉體為這一技術(shù)難題提供了有效...

在制備硬度較低的6.0 W/(m·K)導(dǎo)熱硅膠軟片時，常會遇到粘膜、表面掉粉問題。這些問題通常源于粉體填充比例過高、油粉混合不均勻、粉體與硅油相容性不足，導(dǎo)致硅膠軟片的內(nèi)聚強(qiáng)度低，當(dāng)墊片與離型膜分離時，由于分子間作用力小于墊片表面與膜的吸附力，便會出現(xiàn)粘膜及表面掉粉現(xiàn)象。為了有效解決這一問題，推薦采用金戈新材精心研發(fā)的GD-S591A等導(dǎo)熱劑產(chǎn)品。這類導(dǎo)熱劑通過公司獨特的改性技術(shù)精心打造，顯...

隨著電子產(chǎn)品越來越集成化、所需運(yùn)算能力越來越高，其對材料的導(dǎo)熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰(zhàn)，行業(yè)特別推出了導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)4.0W/（m·K）的有機(jī)硅灌封膠，專為電子產(chǎn)品提供卓越的散熱性能與全方位保護(hù)。然而，當(dāng)前市場上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題