4.0W/（m·K）低粘度有機硅灌封膠解決方案

隨著電子產品越來越集成化、所需運算能力越來越高，其對材料的導熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰，行業特別推出了導熱系數高達4.0W/（m·K）的有機硅灌封膠，專為電子產品提供卓越的散熱性能與全方位保護。然而，當前市場上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題，尤其是粘度高、流動性受限等問題，限制了其廣泛應用。

為有效解決這些難題，金戈新材創新推出了JT-M139、GD-M401G等功能粉膠，專用于制備4.0W/（m·K）級別的低粘度、高導熱有機硅灌封膠。該粉膠通過我司自主設計的“干濕法一體化技術”，將超常量預處理導熱粉體進行特殊處理，制成類似“色膏”的粉膠。

此技術的核心優勢在于，它極大地提升了粉體與硅油之間的相容性和分散均勻性，顯著降低了兩者間的摩擦力，有效控制了增稠幅度，同時確保了粉體粒子間的高堆積密度。這一系列優化措施，共同賦予了膠體出色的高導熱性能與低粘度、流動性好的特性。

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