應用領域
制備2.0W/m*K低比重導熱凝膠、導熱墊片。
產品簡介
本品通過采用高導熱和低密度無機粉體進行組合,以自主創新的改性技術處理,不僅能降低體系密度,還能實現顆粒間的高效堆積,使熱傳導具有多向性及連續性,從而獲得更高導熱率。
產品特點
(1)粉體經表面包覆處理而成,與樹脂相容性佳,加工性能良好,易擠出。
(2)粉體比重低,絕緣性好,建議添加量下賦予有機硅復合材料低比重(約2.0),阻燃性UL-94 V0。
(3)堆積密度高,可在基材中形成致密的導熱網絡通路,導熱性能優異。
技術指標
常規檢測
| GD-S228A
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中位徑D50(μm)
| 5~14
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水份(%) | 0~0.8 |
白度(%) | 90~96
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吸油量(g/100g) | 9~14.5 |
pH值 | 7~10 |
備注:以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克 LS-609 激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經過專門培訓,嚴格遵守操作規程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。