普通高溫硫化硅橡膠（以下簡稱高溫膠）導熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場合，制約其在高功率電子電器等領域的應用。

常見的縮合型導熱硅膠導熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導熱系數提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導熱粉體。

采用GD-M250Z粉膏制備的導熱硅脂導熱率可達到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細膩，粘度低，浸潤性好，價格優勢突出。

提高非硅凝膠導熱系數的途徑是在樹脂中添加大量的導熱粉體。然而，常用樹脂粘度高，與常規導熱粉體相容性差，導致導熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實現高導熱。

以普通改性導熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片，存在常溫條件下硬度上升明顯問題。

符合絲網印刷工藝的導熱環氧膠粘劑要求導熱填料粒徑不宜過大，加工粘度不宜過高。然而常規細粒徑導熱填料與樹脂相容性差，增稠嚴重，難以實現該要求。

球形氮化鋁穩定性差，易與空氣中的水發生水解反應，生成Al(OH)3，最終導致TIM材料的導熱率大幅降低。因此想要用好球形氮化鋁，首要問題就是提高其耐水解性。

導熱聚氨酯粘接膠導熱系數越高，需要填充的導熱粉體越多，粉體的粒徑就越大，導致粘接膠的比重上升明顯，粘度大，難擠出，嚴重磨損擠出泵出膠口，同時粘接膠的力學性能急劇下降，如何改善這一現狀？