2.0~3.0 W/(m·K)縮合型硅膠用導熱粉體解決方案

常見的縮合型導熱硅膠導熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導熱系數提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的導熱粉體。然而常規導熱粉體與107膠浸潤性差，難混合均勻，導致體系粘度急劇增大，無法實現高填充高導熱，同時會嚴重影響施工性能和粘接性能等。如何兼顧導熱系數和加工、粘接等性能？

金戈新材推薦使用GD-S3005A、GD-S433A、DP-1069等導熱粉體作為2.0~3.0 W/(m·K)縮合型導熱硅膠的填料。產品以導熱性能良好的非金屬粉體為原料，輔以復合搭配技術及表面處理工藝加工而成，實現了不同顆粒間的高效堆積，提高了粉體在107膠中的分散性和填充性，并降低了粉體對107膠粘接性能的影響，使硅膠達到高導熱率的同時，仍能保持良好粘接性及擠出性，擠出順暢不變形，施工性能佳。

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