4.0W/(m·K)非硅凝膠用導熱粉體解決方案

非硅導熱凝膠適用于光通訊、光學器件等硅敏感設備中，其導熱系數越高，對降低設備核心元件的溫升越明顯。現階段，提高非硅凝膠導熱系數的途徑是在樹脂中添加大量的導熱粉體。然而，常用樹脂粘度高，與常規導熱粉體相容性差，導致導熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實現高導熱，如何改善呢？

金戈新材GD-E380H導熱劑產品可改善這樣問題。與常規導熱粉體不同的是，該產品采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，能夠很好地分散在樹脂中，加工粘度低，顆粒間易形成致密堆積，可實現高填充高導熱的同時，保持良好的擠出性能。以下是采用GD-E380H導熱劑制備的非硅凝膠性能數據（金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：