11W/(m·K)硅膠墊片硬度上升明顯，怎么辦？

以普通改性導熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片，存在常溫條件下硬度上升明顯問題。對此，金戈新材推薦使用下面這款導熱粉體--GD-S11V1。

GD-S11V1導熱劑以特種高導熱粉體為原料，結合我司新研究的粉體加工工藝、特定的表面處理劑加工而成。有機基團均勻、牢固地錨定在導熱粉體表面，避免了因反應不完全而造成墊片硬度變化大的情況出現，同時增強了粉體與硅油間的相容性，使粉體在硅油中易分散均勻，可實現高填充高導熱。下圖是該產品在導熱有機硅材料中的應用數據（本文中的數據均為金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：

以下是填充相同質量的GD-S11V1導熱劑和普通改性導熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片硬度隨時間（常溫下）變化圖：

采用GD-S11V1導熱劑和普通改性導熱粉體制備的11W/m·K硅膠墊片初始硬度為Shore 00 60。常溫放置一個月后，含普通改性導熱粉體的墊片硬度上升至Shore 00 78，硬度上升明顯；而含GD-S11V1導熱劑的墊片硬度僅有少許波動，變化小，說明以GD-S11V1制備的11W/(m·K)墊片硬度更穩定。

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