導熱氧化鎂具有優良的導熱性,約為氧化鋁的1.5倍[36W/(m.K)],硬度低于氧化鋁(氧化鋁莫氏硬度9,氧化鎂莫氏硬度6),對機械加工設備的磨損小,且來源廣泛,是一種越來越受到關注并且得到實際應用的新型導熱填料。 采用導熱氧化鎂作為導熱填料時,需要在樹脂中大量填充以獲得更高的散熱性能。然而一般氧化鎂是片狀結晶,難以實現大量填充,限制了其應用。為提高氧化鎂在樹脂中的填充率,需要使粉末的形狀接...
2024年1月31日,金戈新材“感恩有你 勇攀高峰 共創輝煌”主題年會正式閉幕!各級領導、嘉賓以及員工和家屬們歡聚一堂,共同回首2023年,展望2024年。
制備絕緣導熱復合材料的常用方法之一是在聚合物中加入絕緣導熱粉體,如準球/球形/角形氧化鋁、耐水解氮化鋁、硅微粉/二氧化硅、單峰氮化硼、高純氧化鋅、氧化鎂(MgO)等。硅微粉性價比高,但其導熱率低,不適用于制備高導熱材料,氧化鋁導熱率高,但是硬度高,對制造設備易產生磨損。氮化鋁、氮化硼等氮化物填料具有優異的導熱性,但價格昂貴,應用范圍有限。氧化鎂導熱系數比硅微粉高一個數量級,約為氧化鋁的1.5...
近年來,由于數據傳輸速度的提高和功率器件的快速發展,電子器件在工作時會產生大量熱,因此當下比以往更需要性能優異的導熱界面材料(TIMs)提高電子器件的散熱能力。提高導熱界面材料的熱導率是為了更高效地傳遞熱量,提高熱傳導效率。通常采用引入適量的導熱填料方法以提高界面材料的導熱率,如導熱氧化鋁、耐水解氮化鋁、六方氮化硼、氧化鎂、氧化鋅、硅微粉、碳材料等導熱劑粉體。其中,氧化鋁因導熱率良好、成本低...
氮化硼納米管(BNNTs)因其高抗拉強度、導熱性、化學穩定性和絕緣性,在21世紀材料中具有令人矚目的前景。目前其合成方法會形成許多具有類似氮化硼(BN)連接性的非納米管副產品結構,這些副產品去除非常困難。因此,開發生產整齊的BNNTs的純化方法受到了高度關注。近日,萊斯大學相關課題組針對純化氮化硼納米管(BNNTs)的研究取得最新進展。研究提出了一種新的純化工藝,可以去除雜質以生產高純度的B...
導熱界面材料(TIMs)通過有效地將熱量從電子器件傳遞到散熱器,在電子器件的整體散熱中起著重要作用。由于應用場景不同,導熱界面材料的性能要求有所差異。例如在汽車領域,車輛內部的電子元件運行時,除了產生大量的廢熱之外,其自身還會受到各種頻率的振動和沖擊,因此要求TIMs材料除了具備高效的導熱性能外,還要具備高阻尼、柔軟等特性。高阻尼、柔軟導熱界面材料可以抑制沖擊甚至修復振動造成的損傷,另外賦予...
柔性相變材料(Phase change materials, PCMs)作為一種高效的熱管理材料,可以通過固-液相變過程吸收和釋放熱量,加上其具有優異的柔韌性,被認為是與物體接觸且能夠承受某些變形(例如,彎曲,拉伸和壓縮)的材料。然而,柔性PCMs的導熱系數低,漏液等固有缺陷,嚴重制約了其進一步的實際應用。通過加入導熱填料的方式,雖然可以提高其導熱率,但是提高幅度有限。因此,當PCMs用作導...
MS密封膠阻燃性差,在對材料阻燃性要求嚴格的電子電器等領域應用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差,難分散均勻,導致膠體的力學性能下降,加之要實現優異阻燃性能,需在樹脂中大量添加,使得膠體力學性能進一步惡化。金戈新材開發的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004,能解決常規阻燃劑應用中出現的上述問題。該產品無鹵環保,與MS樹脂...
5G時代,電子設備集成空間變得越來越小,但功能卻不斷增多,導致產生的熱量越來越大,因此,當今電子設備面臨的熱管理問題有:在有限的空間內,尺寸較薄的界面,該如何選擇合適的導熱界面材料(TIM)。實際應用中,我們希望使用一種盡可能薄的材料,能夠填充熱源和散熱器之間的空隙,它不僅具備熱阻最低、熱傳遞路徑最短等優點;同時,這種材料要確保完全填充間隙,不留有任何多余空隙。在評估超薄膠層(定義標準為厚度...
導熱氧化鎂具有較好的化學惰性、耐熱性、絕緣性和導熱性,其中比較突出的是良好的抗高溫氧化性能、適中的堿性、存在氧空位和單電子而產生的親電子性等等。針對特定的應用背景和應用場合,調節導熱氧化鎂的形貌與表面性質,將為特殊形貌氧化鎂的應用提供更廣闊的空間。類球形氧化鎂就是很好的例子,它顆粒形貌規則,粒徑均一,可大大提高制品的吸附、導熱及催化性能,因此在工業上被廣泛應用于耐火材料、陶瓷、橡膠、塑料、涂...
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