一篇專利告訴你：導熱氧化鎂如何提高耐濕性，同時球形化？

導熱氧化鎂具有優良的導熱性，約為氧化鋁的1.5倍[36W/(m.K)]，硬度低于氧化鋁（氧化鋁莫氏硬度9，氧化鎂莫氏硬度6），對機械加工設備的磨損小，且來源廣泛，是一種越來越受到關注并且得到實際應用的新型導熱填料。

采用導熱氧化鎂作為導熱填料時，需要在樹脂中大量填充以獲得更高的散熱性能。然而一般氧化鎂是片狀結晶，難以實現大量填充，限制了其應用。為提高氧化鎂在樹脂中的填充率，需要使粉末的形狀接近于球狀，專利文件中CN1839182A提到了球狀包覆氧化鎂粉末其表面被復合氧化物包覆，包覆該氧化鎂粉末表面的復合氧化物優選含有選自鋁，鐵，硅及鈦中的一種或一種以上元素與鎂，如鎂橄欖石(Mg₂SiO₄)、尖晶石(Al2MgO4)、鎂鐵氧體(Fe2MgO4)、鈦酸鎂(MgTiO3)等。復合氧化物包覆的第一目的在于改善氧化鎂粉末的耐濕性，第二目的在于使氧化鎂粉末的球狀化處理步驟容易。通過在氧化鎂粉末的表面形成比火焰溫度熔點低的復合氧化物，使氧化鎂粉末的表面低熔點化，而使球狀化容易。復合氧化物的熔點優選為2773K或其以下，更優選為2273K或其以下。此外，發明文件中提到，球狀氧化鎂粉末可根據需要以硅烷系偶聯劑，鈦酸酯系偶聯劑，鋁酸酯系偶聯劑作表面處理，可進一步提高填充性。硅烷系偶聯劑：乙烯基三氯硅烷，乙烯基三烷氧基硅烷，環氧丙氧基丙基三烷氧基硅烷，甲基丙烯酰氧基丙基甲基二烷氧基硅烷等。鈦酸酯系偶聯劑：異丙基三異硬脂酰鈦酸酯，四辛基雙(雙十三烷基磷酸酯)鈦酸酯，雙(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸酯鈦酸酯等。

在產業化的探索中，氧化鎂的球形化更多的還是依賴基于球形氧化鋁和球形硅微粉的技術積累。相信隨著5G和新能源汽車等新興市場的火熱，被視作接棒球形氧化鋁的“下一代導熱填料”的球形氧化鎂，也能盡快量產，實現國產化替代，從而開始大規模的應用推廣。

參考文獻：CN1839182A球狀包覆氧化鎂粉末及其制造方法，以及含該粉末的樹脂組合物

主要來源：粉體圈