普通高溫硫化硅橡膠（以下簡(jiǎn)稱高溫膠）導(dǎo)熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場(chǎng)合，制約其在高功率電子電器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

常見的縮合型導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導(dǎo)熱粉體。

采用GD-M250Z粉膏制備的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱率可達(dá)到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細(xì)膩，粘度低，浸潤(rùn)性好，價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出。

提高非硅凝膠導(dǎo)熱系數(shù)的途徑是在樹脂中添加大量的導(dǎo)熱粉體。然而，常用樹脂粘度高，與常規(guī)導(dǎo)熱粉體相容性差，導(dǎo)致導(dǎo)熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱。

以普通改性導(dǎo)熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片，存在常溫條件下硬度上升明顯問題。

符合絲網(wǎng)印刷工藝的導(dǎo)熱環(huán)氧膠粘劑要求導(dǎo)熱填料粒徑不宜過大，加工粘度不宜過高。然而常規(guī)細(xì)粒徑導(dǎo)熱填料與樹脂相容性差，增稠嚴(yán)重，難以實(shí)現(xiàn)該要求。

球形氮化鋁穩(wěn)定性差，易與空氣中的水發(fā)生水解反應(yīng)，生成Al(OH)3，最終導(dǎo)致TIM材料的導(dǎo)熱率大幅降低。因此想要用好球形氮化鋁，首要問題就是提高其耐水解性。

導(dǎo)熱聚氨酯粘接膠導(dǎo)熱系數(shù)越高，需要填充的導(dǎo)熱粉體越多，粉體的粒徑就越大，導(dǎo)致粘接膠的比重上升明顯，粘度大，難擠出，嚴(yán)重磨損擠出泵出膠口，同時(shí)粘接膠的力學(xué)性能急劇下降，如何改善這一現(xiàn)狀？