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隨著電子產(chǎn)品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化發(fā)展,其內(nèi)部的熱量積聚問題和電磁干擾(EMI)問題日趨嚴重。

導熱硅脂應用廣泛,使用中同樣面臨著諸多問題,今天小編針對一些常見問題作簡要解答。

目前硅凝膠要實現(xiàn)4.0-5.0W/m·K導熱率,仍以填充大量高導熱粉體為主。然而,大量導熱粉體使得凝膠粘度急劇上升,難擠出,不利于AB組份混合均勻,如何改善?

廣東金戈新材料股份有限公司特邀請白坭鎮(zhèn)消防隊共同開展2023年消防演練。

常規(guī)導熱粉體制備導熱硅膠薄片時,存在這樣的問題:膠體太稠難排泡,固化后有凹孔,或粉體粒徑太粗,導致制備的墊片出現(xiàn)針眼。如何解決這些問題?

導熱灌封膠作為一種熱傳導材料,在新能源動力電池熱管理中發(fā)揮重要作用。

氨基表面改性BN有利于BN/PI復合材料在高填充量下獲得更高的熱擴散系數(shù),而要獲得最高的熱擴散系數(shù),羧基改性BN則是最佳選擇。

數(shù)據(jù)顯示,一些主流服務器的CPU/GPU的熱流密度高達80- 200W/cm2,引發(fā)了高熱流密度的散熱管理挑戰(zhàn),因此,開發(fā)更低熱阻、高可靠的散熱解決方案迫在眉睫。

實干鑄就偉業(yè),奮斗成就夢想!

大多數(shù)相變材料(尤其是有機相變儲能材料)導熱系數(shù)很低,影響其在5G、新能源汽車、消費電子等領域的實際使用效果,無法為電子器件實現(xiàn)高效的散熱,因此增強相變材料的導熱率顯得很有必要。

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