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0.3~0.5mm、1.5~5.0W/m·K導熱硅膠墊片解決方案

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發表時間:2023-05-08 17:02來源:金戈新材官網

常規導熱粉體制備導熱硅膠薄片時,存在這樣的問題:膠體太稠難排泡,固化后有凹孔,或粉體粒徑太粗,導致制備的墊片出現針眼。如何解決這些問題?金戈新材通過控制導熱粉體最大粒徑并配以特定加工技術,研發了一系列高性能導熱劑,可解決墊片超薄化出現凹孔或針眼問題,如下:

墊片.png

以上導熱劑的堆積密度大,在應用時可以降低復合體系空隙,既能避免材料出現針眼,又能提導熱系數。同時,粉體與硅油的相容性佳,使體系具有良好加工性,易分散均勻,易排泡,避免墊片出現凹孔,適用于制備厚度約0.3-0.5mm的1.5-5.0W/m·K的導熱硅膠墊片。

想知道以上導熱劑的使用建議,可致電業務經理或0757-87572711/87572700。金戈新材可根據您的需求,提供定制化功能性粉體解決方案。


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