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氮化硼表面改性基團(tuán)對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響

 二維碼 292
發(fā)表時(shí)間:2023-05-04 11:01

聚酰亞胺(PI)具有良好的介電特性、耐熱性和優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性,是一種重要的絕緣材料,目前PI薄膜已被廣泛用作脈寬調(diào)制變頻電機(jī)匝間絕緣的基本材料。然而PI薄膜熱導(dǎo)率低,應(yīng)在變頻電機(jī)中,不僅要承受電壓梯度所引起的電應(yīng)力,還會(huì)受到電機(jī)溫升和運(yùn)行產(chǎn)生的損耗組合引起的熱應(yīng)力作用,這就會(huì)導(dǎo)致熱量積聚溫度上升,而電力系統(tǒng)中相當(dāng)一部分故障被認(rèn)為是由絕緣材料的熱擊穿引起的。

六方氮化硼(h-BN)因其特殊的晶體結(jié)構(gòu)有著較高的本征熱導(dǎo)率且具有優(yōu)異的絕緣性能,常被用作填料制備BN/PI復(fù)合材料。然而由于表面極性的不同且BN表面官能團(tuán)較少,兩者界面相容性很差,導(dǎo)致BN在PI基體中難以分散均勻,在局部發(fā)生團(tuán)聚現(xiàn)象,不利于導(dǎo)熱通路的形成。因此有必要對(duì)BN顆粒進(jìn)行表面改性,增強(qiáng)其與PI基體間的結(jié)合作用,從而獲得導(dǎo)熱性能良好的BN/PI復(fù)合材料。

研究?jī)?nèi)容

本研究采用氨基、羧基和羥基表面改性后的氮化硼為填料,通過(guò)原位聚合法制備了BN/PI復(fù)合材料,得到不同填充量的BN/PI、BN-NH2/PI、BN-COOH/PI和BN-OH/PI復(fù)合薄膜,測(cè)量了不同溫度不同填充量下復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù),研究不同官能團(tuán)表面改性對(duì)BN/PI復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響,對(duì)比200℃下氨基、羧基和羥基改性BN/PI復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù),揭示不同官能團(tuán)表面接枝對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響機(jī)制。

結(jié)果與討論

1.形貌分析

圖1為BN、BN-COOH/PI和BN-NH2/PI復(fù)合材料的SEM圖。從圖1(a)和(b)可以看出,BN納米片的表面光滑,脆斷后的BN-COOH/PI薄膜橫截面表面凹凸不平,主要由表面改性后的BN納米片和周?chē)腜I短分子鏈組成。由于改性時(shí)在BN表面接枝了不同官能團(tuán),使得其可以作為PI鏈的起始端或末端。然而在BN-NH2較高填充量下,PI聚合物鏈的排布受到了顯著的影響,并以改性BN納米片為中心,呈典型的放射狀,如圖1(c)所示。

氮化硼-PI-1.png

2.紅外光譜分析

圖2是不同表面改性BN納米片的紅外光譜。

氮化硼-PI-2.png

3.熱擴(kuò)散系數(shù)

圖3是不同BN質(zhì)量分?jǐn)?shù)下BN/PI復(fù)合材料試樣的熱擴(kuò)散系數(shù)。從圖3可以看出,隨溫度的升高試樣的熱擴(kuò)散系數(shù)不斷降低。隨著B(niǎo)N質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,BN/PI的熱擴(kuò)散系數(shù)呈現(xiàn)先增大后減小的變化趨勢(shì),并在BN質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí)出現(xiàn)峰值。在聚合物基體中填充高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)粒子提升復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的機(jī)理是通過(guò)高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)顆粒在基體中相互接觸構(gòu)建導(dǎo)熱通路從而為聲子傳輸提供路徑。當(dāng)BN的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí),高導(dǎo)熱填料粒子在PI基體中構(gòu)成了有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)且對(duì)聚合物分子鏈的排布影響較小,復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)達(dá)到最大值。隨著B(niǎo)N填充量的繼續(xù)增加,將會(huì)引入更多無(wú)機(jī)填料和聚合物之間的熱界面,由于高導(dǎo)熱填料和聚合物之間的熱導(dǎo)率往往差異巨大,這就會(huì)導(dǎo)致兩者界面處的熱阻會(huì)極大程度地影響復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)。此外,BN納米片具有非常低的密度(0.11 g/cm3),因此當(dāng)BN納米片的質(zhì)量分?jǐn)?shù)只有5%時(shí),其體積將占BN/PI薄膜體積的54%,極大程度地影響PI分子鏈的排布造成聲子散射,從而導(dǎo)致復(fù)合材料熱擴(kuò)散系數(shù)的降低。

氮化硼-PI-3.png

圖4是不同BN-NH2質(zhì)量分?jǐn)?shù)下BN-NH2/PI復(fù)合材料試樣的熱擴(kuò)散系數(shù)。從圖4可以看出,隨著B(niǎo)N-NH2質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)整體呈顯著的單調(diào)增長(zhǎng)趨勢(shì),對(duì)比使用未修飾BN填充的復(fù)合材料熱擴(kuò)散系數(shù)出現(xiàn)了不同的變化趨勢(shì)。

圖5和圖6分別是不同填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)下BN-COOH/PI、BN-OH/PI復(fù)合材料試樣的熱擴(kuò)散系數(shù)。從圖5~6可以看出,隨著填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,BN-COOH/PI和BN-OH/PI復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)都呈現(xiàn)與BN/PI類(lèi)似的變化趨勢(shì)。

本研究選取200℃時(shí)復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)作為研究對(duì)象,探討不同官能團(tuán)表面改性BN對(duì)BN/PI復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響,結(jié)果如圖7所示。從圖7可以看到,隨著填料含量的增加,BN-NH2/PI的熱擴(kuò)散系數(shù)有著和BN/PI不同的變化趨勢(shì)。

4.高溫?zé)釘U(kuò)散系數(shù)

以往研究多著眼于室溫下BN/PI導(dǎo)熱性能的提升,對(duì)PI所能耐受的180℃時(shí)的高溫?zé)釋W(xué)性能研究較少。此外,高溫時(shí)材料的熱學(xué)性能劣化也是導(dǎo)致熱量積聚、絕緣破壞的原因。因此,本研究選取200℃時(shí)復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)作為研究對(duì)象,探討不同官能團(tuán)表面改性BN對(duì)BN/PI復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響,結(jié)果如圖7所示。從圖7可以看到,隨著填料含量的增加,BN-NH2/PI的熱擴(kuò)散系數(shù)有著和BN/PI不同的變化趨勢(shì)。當(dāng)填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)低于3%時(shí),氨基表面改性BN會(huì)對(duì)BN/PI復(fù)合材料熱擴(kuò)散系數(shù)產(chǎn)生消極影響,而隨著B(niǎo)N-NH2填充量的增加,復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)增大且并未出現(xiàn)拐點(diǎn),這表明氨基表面改性BN有利于高BN填充量下PI導(dǎo)熱性能的提升。這是因?yàn)锽N-NH2表面接枝的氨基可以與PI鏈段兩端的酸酐反應(yīng),形成強(qiáng)共價(jià)鍵,極大地增強(qiáng)BN與PI基底間的結(jié)合強(qiáng)度,進(jìn)而提升復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)。

氮化硼-PI-7.png

從圖7還可以看出,BN-COOH/PI和BN/PI的熱擴(kuò)散系數(shù)隨著填充量的增加都呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢(shì),在填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于1%時(shí),BN-COOH/PI的熱擴(kuò)散系數(shù)均高于BN/PI。這是因?yàn)锽N-COOH表面的羧基相較于羥基與PI基體有著更強(qiáng)的結(jié)合力,所以BN-COOH/PI復(fù)合材料整體熱擴(kuò)散系數(shù)的表現(xiàn)要優(yōu)于BN-OH/PI和BN/PI。

BN-OH/PI和BN/PI的熱擴(kuò)散系數(shù)變化趨勢(shì)相似,均在填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí)達(dá)到峰值,說(shuō)明通過(guò)表面修飾而得到的羥基與BN表面本征存在的羥基性質(zhì)相似。當(dāng)填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí),由于BN-OH和PI基體的結(jié)合更為緊密,表面修飾得到的羥基能略微提升BN-OH/PI的熱擴(kuò)散系數(shù);而隨著填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,BN-OH則會(huì)更大程度地?cái)_亂PI分子鏈的排布,造成聲子的散射從而使BN-OH/PI的熱擴(kuò)散系數(shù)比BN/PI的低。

不同表面官能團(tuán)的BN與PI基底在結(jié)合程度上有較大區(qū)別,使用氨基表面改性的BN與PI基底的結(jié)合作用最強(qiáng),一方面這會(huì)減弱BN和PI間的聲子散射,另一方面則會(huì)影響PI鏈的排布情況,宏觀上表現(xiàn)為BN-NH2/PI和BN/PI熱擴(kuò)散系數(shù)的變化有顯著性差異,在低填充量下氨基表面改性會(huì)降低復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,而在高填充量下則會(huì)有顯著的提升效果。而羧基和羥基與PI基底的結(jié)合能力較弱,因此使用羧基、羥基表面改性和具有本征羥基的BN填充的復(fù)合材料熱擴(kuò)散系數(shù)有著類(lèi)似變化趨勢(shì),但在不同填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)下又有明顯差異,證明了BN和PI基底的不同結(jié)合程度對(duì)BN/PI復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)有著可區(qū)別性的影響。

結(jié) 論

(1)通過(guò)原位聚合法制備了氨基、羧基和羥基表面改性BN的BN/PI薄膜,通過(guò)SEM和FTIR表征確認(rèn)了BN不同表面官能團(tuán)的接枝且與PI基底結(jié)合良好。

(2)BN-NH2/PI和BN/PI熱擴(kuò)散系數(shù)的變化趨勢(shì)有顯著差異,隨著填料填充量的增加,BN-NH2/PI的熱擴(kuò)散系數(shù)呈單調(diào)增大趨勢(shì),氨基表面改性有利于BN/PI在高填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)下獲得更好的導(dǎo)熱性能。

(3)BN-COOH/PI、BN-OH/PI和BN/PI熱擴(kuò)散系數(shù)的變化趨勢(shì)相似,均在填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí)達(dá)到峰值,羧基表面改性可以獲得最高的熱擴(kuò)散系數(shù)。


以上內(nèi)容來(lái)源于《氮化硼表面改性基團(tuán)對(duì)氮化硼/聚酰亞胺復(fù)合材料導(dǎo)熱特性的影響》,發(fā)布在《絕緣材料》2023年第2期。


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