導(dǎo)熱硅脂/導(dǎo)熱膏常見的應(yīng)用問題竟然這么多

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，也稱導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱硅脂是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加性能優(yōu)異的導(dǎo)熱粉體，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。可用來填充于電子組件和散熱片之間的空隙，降低熱阻，使電子元器件產(chǎn)生的熱量高效散出，從而保證元器件運(yùn)行的穩(wěn)定性，一般用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱。導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用廣泛，使用中同樣會(huì)面臨諸多問題，今天小編針對(duì)一些常見問題作簡(jiǎn)要解答。

Q：導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)越高越好嗎？

A：并未越高越好。導(dǎo)熱系數(shù)越高的前提，還要滿足產(chǎn)品其它性能的應(yīng)用需求，比如熱阻低、刮涂性、耐溫性、細(xì)膩度等，才能保證在長(zhǎng)期應(yīng)用過程中不會(huì)出現(xiàn)其它問題。

Q：導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用一段時(shí)間后變干、粉化？

A：優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱硅脂耐溫性好，不易變干、粉化，但劣質(zhì)的硅脂就有可能變干。導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用過程不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，其變干、粉化的原因有：1、基礎(chǔ)硅油的耐溫性差，質(zhì)量不好。2、硅脂制備過程無高溫除雜工藝。3、粉體與硅油的結(jié)合力不足。(針對(duì)提供導(dǎo)熱粉體與硅油結(jié)合力方面，金戈新材的解決方案有GD-M002Z、GD-M381Z等功能粉膠，這類產(chǎn)品相對(duì)于普通導(dǎo)熱粉體，既可通過150℃、1000小時(shí)的高溫測(cè)試，還能實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱、低熱阻（熱阻低至0.01℃·in²/W）、低粘度的特征。)

Q：導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用中普遍存在滲油現(xiàn)象，是怎么回事？

A：導(dǎo)熱硅脂以甲基硅油為基體，由于甲基硅油的分子結(jié)構(gòu)較規(guī)整，具有表面張力低的特點(diǎn)，在油粉混合體系中易滲出。若硅油粘度越低，體系滲油越嚴(yán)重。2、導(dǎo)熱粉體與硅油結(jié)合力差，結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，導(dǎo)致硅油向外擴(kuò)散。（針對(duì)導(dǎo)熱粉體，金戈新材給出了如下方案：如GD-S250A、GD-S195Z導(dǎo)熱粉體，可以使導(dǎo)熱硅脂具有良好的抗?jié)B油能力，滲油率低，利于貯存，使用性能穩(wěn)定。）

Q：導(dǎo)熱硅脂粘度越高，導(dǎo)熱系數(shù)越好？

A：不一定，導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)是由配方中導(dǎo)熱粉體原料的導(dǎo)熱性能決定的。

Q：導(dǎo)熱硅脂需要注意哪些事項(xiàng)？

A：一般需要注意是否有顆粒，是否易操作等。

Q：導(dǎo)熱硅脂有粘接性嗎？

A：導(dǎo)熱硅脂具有一定粘性，但達(dá)不到粘接性的效果，粘性是為了更好的附著于散熱元器件上，不至于位移。

Q：導(dǎo)熱硅脂可以重復(fù)使用嗎？

A：一般可以重復(fù)使用，但是不建議重復(fù)使用，主要是因?yàn)樵诜敌捱^程硅脂易受到污染，再次使用，會(huì)影響散熱效果。

以上是導(dǎo)熱硅脂常見問題的解答，希望給大家?guī)韼椭?/p>