有機導熱硅灌封膠在電子灌封膠中的優勢

　　電源模塊灌封一般主要主要有三類：環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。其中，有機硅灌封膠具有以下優點：

   （1）低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。

   （2）固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

   （3）耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。

   （4）加成型，可室溫以及加溫固化

   （5）具有極佳的防潮、防水效果。

　　有機硅灌封膠的典型應用主要為

??1. 適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接；

    2. 適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連接中；

    3. 適用于各種電子、電器設備中發熱體與散熱設施間的縫隙填充，提高散熱；

    4.適用于電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、CPU和功放管,起熱傳媒作用；

?   5.適用于微波通訊、微波傳輸設備和專用電源、穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封；

?   6.適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮流器、熱傳感器、電腦風扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料。

　　與一般的導熱硅脂相比，有機硅灌封膠具有的優點：

??1.極低的揮發損失，不干、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50至250℃)；

??2.無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定，導熱系數: 0.80-3.0 W/m*K；

??3.極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好；

??4.抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）。

      而制備導熱灌封膠，少不了導熱填料。金戈新材可為您提供用于制備的導熱罐灌封膠用導熱粉體，制備具備低比重（低至1.2）、高導熱（3.0W/m*K）、阻燃（UL-94V0）、不易結塊、快速流平等特性的導熱灌封膠。

其他推薦：