應用領域
制備5.0W/m*K 低介電導熱硅膠片。
產品簡介
本品以高純度導熱無機粉體為原料,經由特殊工藝以及表面包覆處理而成,在硅油中具有良好的分散性,加工性能優異。
產品特點
(1)粉體經過新型有機硅表面處理,與樹脂相容性好,加工性能優,可優化生產成本。
(2)粒徑分布合理,建議添加量下在基體中可實現致密填充,導熱性能優良。
(3)介電常數低,使得電氣設備性能得以保證。建議添加量下,復合材料的介電常數約5.0~5.2。
(4)使用簡單方便,可根據建議配方直接與基膠混合使用。
技術指標
常規檢測
| GD-S511A |
中位徑D50(μm)
| 6.957 |
游離水含量(%) | 0.65 |
白度(%) | 76.7 |
吸油量(g/100g) | 7.20 |
pH值 | 7.87 |
備注:以上數據為實測值,非檢驗標準。由于粉體為粗細粒徑復合并經表面處理,其粒徑檢測結果不真實,不做第一管控指標,但為體現粉體粒徑對比,特列出儀器測試結果,僅供參考(粒度測試儀器:LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經過專門培訓,嚴格遵守操作規程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。