應用領域
用于制備7.5~8.0W/m*K導熱墊片,具體添加量可根據實際性能及狀態調整。
產品簡介
本品以高導熱的絕緣粉體為原料,以自主設計合成的有機硅高分子表面處理劑,結合粉體復合和表面包覆技術處理而成;規避了基材與粉體性能差異較大的缺陷,具有優異的分散性,產品在硅基中形成致密填充,既能有效地提高復合材料的導熱性能,保證復合材料具有良好的力學性能。
產品特點
(1)經過特殊表面改性處理,粉體吸油值低,與硅油相容性佳,增稠幅度較小,加工性能好。
(2)高導熱材料,粒徑分布合理,堆積密度大,在樹脂中較低填充實現高導熱系數。
(3)純度高,電性能良好。
技術指標
| GD-S806A
|
中位徑D50(μm)
| 7.906 |
水分(%) | 0.10 |
白度(%) | 89.9
|
吸油量(g/100g) | 9.42 |
pH值 | 8.30 |
備注:以上數據非檢驗標準。由于粉體為粗細粒徑復合并經表面處理,其粒徑檢測結果不真實,但為體現粉體粒徑對比,特列出儀器測試結果,僅供參考(粒度測試儀器:LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經過專門培訓,嚴格遵守操作規程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。