應用領域
用于制備 2.0W/m*K 低比重(2.0)導熱硅膠片。
產品簡介
本品通過選用密度適中、導熱優異、粒徑分布窄小的無機非金屬粉體為原料,通過表面包覆技術與阻燃協效配方設計而成,填料與硅油的相容性佳,加工性能優良。
產品特點
(1)粉體經表面包覆處理而成,吸油值低,與硅油相容性佳,加工性能良好;
(2)粉體粒徑分布合理,可在基材中形成致密的導熱網絡通路,導熱性能優異。
(3)粉體密度小,建議添加量下可賦予高分子材料低比重特性。
技術檢測
常規檢測
| GD-S211A
|
中位徑D50(μm)
| 6~15 |
水份(%) | 0~0.8 |
白度(%) | 94~99 |
吸油量(g/100g) | 7~15 |
pH值 | 7~10 |
備注:以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差,供參考。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經過專門培訓,嚴格遵守操作規程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。