應用領域
制備3.0W/m*K導熱墊片。
產品簡介
本品采用合理的粒徑復合搭配技術,再經由特殊表面包覆工藝處理而成,在硅油中擁有良好的分散性,加工性能佳。
產品特點
(1)粉體經特殊表面工藝處理,吸油值低,在基材中具有良好的分散,流動性好,加工性能佳;
(2)粉體填充量高,在基材中可形成致密的導熱網絡通路,導熱性能優良;
(3)雜質含量低,絕緣性能佳。
技術指標
常規參數
| GD-S3005A
|
中位徑D50(μm)
| 15~25 |
水分(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 89~94 |
吸油量(g/100g) | 6~11 |
pH值 | 7~9 |
備注:以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經過專門培訓,嚴格遵守操作規程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。