應用領域
制備導熱3.0W/m*K、比重2.4的導熱硅膠片。
產品簡介
本品通過選用密度適中、導熱優異、粒徑分布窄小的無機非金屬粉體為原料,通過表面包覆技術與阻燃協效配方設計而成,填料與硅油的相容性佳,加工性能優良。
產品特點
(1)經過特殊表面改性處理,粉體吸油值低,與硅油相容性佳,加工性能良好;
(2)粉體為高導熱材料,且粒徑分布合理,可實現低填充高導熱性能;
(3)粉體密度小,用其制備的導熱高分子材料的比重低;
(4)產品為無機非金屬材料,絕緣性能優異。
技術指標
常規檢測
| GD-S326A
|
中位徑D50(μm)
| 15~30 |
水份(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 88~93 |
吸油量(g/100g) | 18~25 |
pH值 | 6~10 |
備注:以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經過專門培訓,嚴格遵守操作規程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。