改性硅微粉填充劑

應用領域

可應用于制備低成本導熱灌封硅膠、凝膠、墊片等。

產品簡介

通過新型的表面有機化途徑，對我司現有普通硅微粉進行表面改性，使粉體表面形成有機包覆層，從而在樹脂中達到易分散均勻、易加工的效果。產品可搭配用在導熱墊片、凝膠、灌封膠等領域。

產品特點

（1）粉體經過特殊表面改性，分散性好，與硅油相容性佳，對硅油增稠幅度小，加工性能好。

（2）色度穩定，純度高，絕緣性佳，熱膨脹系數低。

（3）粉體粒徑單一，客戶可根據需求進行復合調整性能。

技術指標

常規檢測

備注：以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差，供參考(粒度測試儀器: 歐美克LS-609激光粒度儀)。

注意事項

密閉操作，局部排風。操作人員須經過專門培訓，嚴格遵守操作規。