應用領域
建議用作低比重聚氨酯膠粘劑、硅膠墊片的填料
產品簡介
采用高白氫氧化鋁原料,采用特定制造技術制成的低鈉氫氧化鋁。
產品特點
(1)雜質少;
(2)電導率;
(3)低比重。
技術指標
備注:以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度分布儀)。
應用舉例
*產品使用建議,可咨詢我司技術服務人員。
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