GD-S158A導熱劑

應用領域

制備1.5W/m*K低比重導熱墊片。

產品簡介

本品是針對導熱墊片而開發的，選用具有良好導熱功能的低比重無機材料為原料，經過特殊改性劑處理而成。該產品在有機硅中擁有良好的分散性及相容性。

產品特點

（1）粉體白度高，性價比高；

（2）粉體經過特殊表面處理，吸油值低，與基體材料相容性好，操作性佳；

（3）阻燃可達V0(UL-94)，比重約1.9。

技術指標

常規檢測

備注：以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差，供參考（粒度測試儀器：歐美克LS-609激光粒度儀）。

注意事項

密閉操作，局部排風。操作人員須經過專門培訓，嚴格遵守操作規程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應急處理設備。