充電樁芯片散熱應用導熱硅脂常見問題有哪些？

　　隨著人們對于充電樁充電速度的要求越來越高，這對充電樁散熱體系無疑是巨大的考驗。因為充電越快，熱量產生就越大。導熱有機硅目前業內引入較為普遍，導熱硅膠墊用于電感模塊導熱，導熱硅脂用于芯片導熱、有機灌封膠用于電源灌封等，今天我們來看看在使用導熱硅脂時出現的問題有哪些？

　　一、什么是導熱硅脂？

　　導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱型有機硅脂狀復合物。它是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。由于充電樁芯片的熱量經常會很高，因此一般在充電樁中用于芯片的散熱。

　　導熱硅脂不僅具備高導熱性，同時還具備良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)、較寬的使用溫度、好的使用穩定性、較低的稠度和良好的施工性能。

　　二、在使用導熱硅脂時出現的問題有哪些？

      1. 如何選擇一款導熱硅脂？

　　選擇合適的導熱系數與具體的應用有關，特別是與需要導出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關。當散熱器的體積足夠大時，需要導出的熱量也比較大時，采用高導熱系數的硅脂與采用低導熱系數的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。當然，如果散熱器的體積不足夠大時，效果不會這么明顯。比如直流充電樁與交流充電樁的散熱情況不一樣，因此選擇也不同。

　　導熱硅脂是導熱又絕緣的。一般的臺式機PC處理器應用中，導熱系數在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應用中，通過的電流可達十幾安培到幾十安培, 既便是很小的內阻，產生的熱量也是非常大的，電子工程師在設計時通常會采用較大體積的散熱器。

      2. 如何評估一款導熱硅脂的好壞？

　　在沒有專業設備的情況下，要評估一款導熱硅脂或導熱界面材料的好壞，最簡單的辦法是實測填充了界面導熱材料的界面兩側的溫度，如果溫度差較大，說明選用的導熱硅脂的導熱系數可能不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應用的工作溫度，結溫要求及功率有很大關系。

      3. 導熱硅脂為什么會出現擠出現象？

　　電子裝置的冷熱循環是硅脂出現被擠出現象的成因。夾在芯片和散熱片之間，硅脂很難涂抹得沒有一點氣泡，而且硅脂保持液態不會固化，這樣當很多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低，如PC)，熱脹冷縮會使硅脂中的氣泡產生體積變化從而將硅脂擠出縫隙。

      4. 導熱硅脂的觸變性是什么？

　　觸變性對導熱硅脂而言，是指當施加一個外力時，硅脂的流動在逐漸變軟，表現為粘度降低，但是一旦處于靜止，經過一段時間（很短）后，稠度再次增加（恢復）, 即一觸即變的性質。導熱硅脂的這種特性，表現為當你把它放在那里時，它并不流動，而當你對它進行涂抹時，又很容易流動。

　　具有觸變性的導熱硅脂，在使用過程中具有更好的刮涂性，不會出現流掛現象，更為有利于涂膠操作，同時有儲存穩定性好等優點。