5G手機筆電散熱需求高，新商機將擁抱散熱材料

　　伴隨著5G的到來，5G手機散熱模組的需求也迎來了爆發式增長，筆電亦是如此，因此對機殼材質要滿足輕量化散熱快的同時，導熱材料需求也在大幅增長,相關材料廠商迎來新商機。

　　目前手機筆電常用散熱材料有：散熱銅管、散熱風扇、石墨散熱片、導熱凝膠、導熱硅脂等。

一、散熱銅管

　　銅管散熱在筆電上的使用由來已久，熱管+散熱風扇是常見的散熱方案，在2017年隨著游戲手機的推出，在手機上的應用開始加速，熱管散熱能力強，快速降溫，讓CPU處于正常溫度之內，保障系統運行不卡頓，高效的散熱能力使它成為了目前散熱的主力軍。

銅管散熱原理：利用金屬銅優秀的導熱性和銅管中液體的冷凝轉換導出手機中的熱量。

二、散熱風扇

　　散熱風扇在筆電上必用組合之一，有二種材質即塑膠和金屬材質，塑膠扇葉比較常見，采用注塑成型，成本較低，另近兩年筆電終端正在導入金屬扇葉方式，可采用MIM或沖壓成型，如2018年4月小米發布的游戲本就是采用MIM成型的金屬扇葉。

　　金屬扇葉較塑膠扇葉相比本身就具有載熱功能，加上材料的金屬特性（結構強度大，硬度高），葉片可以做到更薄，風量更大，如2018年小米游戲本采用了“速冷”冷卻系統，其中渦輪S型金屬扇葉，最大轉速提升20%，散熱效果提高30%。

三、石墨散熱片

　　手機工作發熱時，大量的熱量會傳導到貼在手機中框正反面的石墨片上，如散熱不及時會快速由石墨片傳導至手機的正面屏幕及電池蓋。比如iPhone X由于OLED屏幕、Force Touch、無線充電及部份芯片的散熱需求，對人造石墨散熱片用量為iPhone 8的2-4倍。

四、導熱凝膠

　　導熱凝膠是一種具有超高粘連度的導熱材料，由多種導熱粉體及導熱硅膠進行混合完全熟化后混煉而成，是一種永久不干、可無限壓縮的導熱材料，可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨片更為直接，速度更快，缺點：粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置。

五、導熱硅脂

　　導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

六、導熱硅膠墊片

　　導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統的導熱硅脂應用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優點是方便反復使用，不會有滲透現象發生。它不僅僅是保護CPU不受磨損，更主要的是用來快速的吸收CPU的溫度。

總結：

　　據業內專家說5G手機筆電散熱非常關鍵，熱設計顯得尤為重要，熱設計三個常用措施：降耗、導熱、布局，其中導熱是通過選擇合適的導熱材料實現，導熱材料是導熱器件的上游原料，器件是在材料的基礎上進行二次開發。同時導熱材料及器件行業下游應用領域廣泛，包括通訊設備、計算機、手機終端、汽車 電子、家用電器、國防軍工等，下游市場的快速發展將帶來器件和材料的巨大增量需求。而作為導熱材料的上游-導熱劑（導熱填料），金戈新材也順應了現時代的需求，可制備合適的導熱粉應用到導熱凝膠、導熱硅脂、導熱硅膠墊片上，為下游導熱材料的客戶提供定制化的導熱解決方案。