大功率的LED照明，如何散熱成了關鍵

　　隨著LED的不斷發展，LED燈已經走進了普通照明的市場，然而隨之而來的問題也就越來越明顯，特別是炎炎的夏日，外加大功率的輸出，使得LED燈迅速發燙，而散熱也就成為了必不可少的研究方向了。

　　大功率LED照明光源需要解決的散熱問題涉及以下幾個環節：
　　1、晶片PN結到外延層；
　　2、外延層到封裝基板；
　　3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。

　　半導體元器件通常對熱都很敏感，長時間發熱或過高的熱都會帶來穩定性和使用壽命的問題。LED在發光的同時會產生大量的熱，如不及時將產生的熱散去，那么LED芯片將迅速老化燒毀。大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多，因此，所產生的熱靠一根細小的金屬腳傳導已是絕對不可能。大功率 LED熱沉/大功率LED散熱板，專為大功率LED芯片導熱而設計，材料采用銅或鋁,熱導率200~400w/m.k。已有十分豐富的設計制作經驗，客戶 可根據自己的使用情況而定，但是鋁基板與PC板兩者之間的接觸面是不可能完全接觸的，所以散熱效果就很差，要怎么樣解決呢？那就是在這兩者之間加上一層導熱界面材料。

　　而傳統的散熱模式中使用到導熱材料是導熱硅脂，導熱硅脂在成本上會經濟一些，但在需要大面積涂抹，存在很大問題，無法涂抹均勻。而采用導熱硅膠片，是很好的一個選擇。導熱硅膠具有導熱性能良好、柔軟高壓縮比、表面自帶粘性使安裝工況更為簡便、耐侯及抗高壓性能優越等產品技術特點。

　　但是什么原因，讓導熱硅膠片有了導熱這種功能呢？其原因就在里面添加了適量的導熱劑，別看這導熱劑如面粉般，就是因為有它的加入，才讓熱量能更好地傳導出去。金戈新材有著適用于不同導熱劑界面材料的導熱劑，能為客戶提供合適的導熱解決方案。

　　目前，LED導熱硅膠片在大功率LED燈具被廣泛應用，功率范圍為15W至200W不等；如:LED路燈、射燈、泛光燈、隧道燈、地埋燈、洗墻燈、染視燈等。