如何突破非硅導熱墊片高溫穩(wěn)定性瓶頸？金戈新材導熱劑來幫忙

非硅導熱墊片（Non-silicone Thermal Pad）是一種采用特殊樹脂作為基材的創(chuàng)新型非硅導熱材料。它通過精心配比導熱填料（導熱劑粉體）與特殊助劑，并經(jīng)由一系列特殊工藝精制而成。此類材料的核心優(yōu)勢在于無硅氧烷揮發(fā)及無硅油析出，有效規(guī)避了傳統(tǒng)硅基材料可能引發(fā)的電路故障及污染風險，尤其適合于硅敏感的高要求應用場景。

然而，非硅體系的物理特性往往隨溫度變化更為顯著。例如，常規(guī)非導熱墊片在高溫環(huán)境下硬度波動大，穩(wěn)定性欠佳，難以滿足長時間連續(xù)工作的嚴苛條件。那么，如何應對這一挑戰(zhàn)呢？

非硅導熱墊片主要由高分子基體和導熱填料兩大核心組件構(gòu)成：

1. 高分子基體：常用的高分子基體材料包括聚氨酯、聚酰亞胺等。這些材料具有良好的機械性能和熱穩(wěn)定性，能夠在高溫和高壓條件下保持穩(wěn)定。

2.導熱填料：導熱填料種類繁多，包括但不限于六方氮化硼、多種形態(tài)的氧化鋁（準球氧化鋁、卡斷-球形氧化鋁、角形氧化鋁、片狀氧化鋁）、氧化鎂（球形氧化鋁、類球氧化鎂）、氧化鋅（大粒徑氧化鋁、超細氧化鋅）等。這些填料憑借優(yōu)異的導熱性能，能夠高效地將熱量從發(fā)熱源頭傳遞至散熱器，確保熱量的有效管理。

針對非硅墊片在高溫下的穩(wěn)定性問題，關(guān)鍵在于優(yōu)化配方設計。作為專業(yè)的導熱填料供應商，金戈新材通過先進的粉體表面處理技術(shù)，研發(fā)了適用于非硅體系的導熱劑填料GD系列高性能導熱劑粉體，顯著提升了粉體表面改性劑與粉體、樹脂間的結(jié)合力。將這種經(jīng)過特殊處理的導熱填料應用于非硅墊片的制備中，所生產(chǎn)的墊片在高溫條件下經(jīng)過連續(xù)多天的測試，硬度表現(xiàn)穩(wěn)定。這一創(chuàng)新解決方案不僅為非硅導熱墊片在高溫環(huán)境下的應用提供了有力保障，也彰顯了金戈新材在導熱材料領(lǐng)域的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力。未來，金戈新材將繼續(xù)致力于導熱材料的研發(fā)與優(yōu)化，為新材料領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新的功能粉體材料解決方案。

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