ASK金戈君導熱灌封膠還是同樣的配方卻不是熟悉的“味道”？

　　問題1：做加成型導熱灌封膠，配方和材料方面都沒有變化，結果出現粘度上升問題。

　　回答：可能造成問題原因：1.硅油粘度波動，特別是混合硅油。2.粉體粒徑分布差異。3.測試環境的溫度，操作誤差。4.分散工藝的的差異。

　　問題2：做導熱硅脂，相同配方下所做硅脂出現觸變和流淌不同的狀態差異。

　　回答：導熱填料的填充性能差異，即吸油值高低，其次分散時是否經過升溫。

　　問題3：做導熱墊片，油粉比例1:7，做出導熱從1.7-1.8W下降到1.5W。

　　回答：1.導熱粉體粒徑是否存在較大波動。2乙烯基硅油和含氫硅油的搭配是否對墊片硬度差異有較大影響，相同配方下硬度較低導熱性能相對更好。

　　問題4：低比重導熱墊片與傳統導熱墊片有什么差異，目前大概能做到怎么的性能。

　　回答：低比重墊片的優勢在于比重較小，目前新能源汽車領域逐步應用，可有效減輕整車重量。但相比傳統的導熱墊片，導熱性能難以提高，目前可做到1.0W、1.7比重的性能參數。

　　問題5：做導熱墊片，固化后墊片表面出現大面積凹孔，是否跟改性粉體中處理劑發生變化有關？

　　回答：墊片表面出現凹孔是因為加熱固化過程中，膠體表面殘余空氣受熱膨脹，再冷卻后所出現的，原理類似于熱脹冷縮。主要原因是膠體內空氣沒有完全排空，這與膠體粘度、抽真空效果有關。可通過調整硅油粘度以及改善填料填充性能來提高排泡效率，從而解決墊片表面出現凹孔問題。

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