10.0W/（m·K）單組份硅凝膠用導熱粉解決方案

       10.0W/（m·K）單組份硅凝膠實現高導熱的同時，能兼具良好的擠出性和可靠性嗎？

      目前硅凝膠實現高導熱的途徑仍以大量填充導熱粉體為主。常見氧化鋁即便大量填充，仍難以實現如此高的導熱系數，且存在粘度高、擠出性能差的問題；氮化物要么增稠嚴重，導致難擠出，要么會水解，長時條件下無法通過雙85測試，可靠性能無法滿足要求；其他高導熱材料，如碳材料、金屬等，絕緣性差，無法滿足電子領域對電性能的要求。

      解決這一問題的關鍵是使用高性能導熱填料，如采用金戈新材的GD-S992A等導熱劑來構建高效的導熱通路。這類導熱劑以特種高導熱填料為主要原料，輔以自主設計合成的多功能有機化合物進行修飾。經修飾后，有機基團牢固地固定在粉體表面，改善了粉體與基體的相容性，降低了復合材料的內摩擦力，保證導熱粉體在較高填充量下，仍滿足高相容性、易擠出，良好的可靠性能等要求。

       以下是達到相同擠出率下，不同導熱粉體在單組份凝膠配方中的應用對比（供參考）：

       從上表看出，達到相同的擠出率、比重、阻燃等特性，GD-S992A的應用導熱率比GD-S780A高1~2W/（m·K），具有更高的傳熱效率。

       想知道更多GD-S992A導熱劑的應用建議，可在下方留言或者致電0757-87572711。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。