硅微粉在電子封裝材料中的應用

　　近年來，硅微粉的應用越來越廣泛，使用用量也在逐步增長。如今，在塑封料中大量使用硅微粉，已經占到了塑封料70%～90%，占覆銅板混澆比例的20%～30%。

　　目前全球半導體用硅微粉的用量約12萬噸/年，球形硅微粉用量約占一半左右。

　　硅微粉是一種非金屬礦產資源，其主要成分是二氧化硅，具有廣闊的應用前景。硅微粉屬三方晶系，具有很好的化學穩定性，如常溫常壓下，除氫氟酸外，幾乎不溶于任何其他酸和堿，極低的熱膨脹系數，高絕緣耐壓能力和低的體膨脹系數等等，這些優良的性能，使硅微粉通過提純、超細甚至到納米水平，在球化爐內進行球化處理成球形硅微粉。硅微粉在微電子、電氣、耐火材料、陶瓷、玻璃纖維、光纜、光學玻璃、塑料橡膠、高級拋光液、納米催化劑、有機硅化工等行業特別是電子工業有著非常廣泛的應用。

 　近年來，電腦網絡、手機和無線通信、智能家電和智能樓宇系統、醫療電子和遠程智能醫療、LED照明、節能電源管理等信息技術市場發展迅猛，CPU集成度越來越高，運算速度越來越快，作為技術依托的微電子工業也取得了飛速的發展。這些行業所有的智能化功能都需要電子元器件和印制電路板（PCB），這在一定程度上，增加了硅微粉需求量。

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