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3.0W/m*K低粘度、環氧灌封膠用導熱劑 二維碼
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發表時間:2019-02-19 08:50來源:金戈新材料 導 語 普通環氧灌封膠固化物的導熱率一般為0.2W/m*K,為使灌封膠具有高導熱性能,需在樹脂中加入導熱填料。由于環氧樹脂自身黏度高,粉體加入會使體系嚴重增稠,導致難以灌封。如何制備高導熱低粘度的環氧灌封膠,需要選擇一款合適的導熱填料。 金戈新材根據環氧樹脂的特性,結合多年粉體復合、表面處理經驗,成功開發了一款導熱劑-GD-E301H,用于制備3.0W/m*K低粘度灌封膠。 GD-E301H導熱劑產品特點 (1)粉體經過表面包覆處理,與環氧樹脂的相容性佳,應用黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。 (2)粉體粒徑分布合理,建議填充量下易形成導熱網絡,制品導熱率佳。 (3)雜質含量低,制品絕緣性能優異。 GD-E301H導熱劑推薦應用 制備3.0W/m*K環氧灌封膠,可視實際要求及加工條件調整(更多經典產品請翻閱主頁菜單欄《新品與精品》)。 |
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