5G時代對散熱需求增加，還不快試試這款高導熱材料？

導 語

5G時代對散熱需求增加，使高導熱填料成為散熱市場的新增量。今日金戈小編要介紹的這款導熱精品GD-S502A，可制備5.0W/m*K及以上的硅膠片，以實現高效的熱傳導需求。還不知道怎么用的客戶，詳見下文。

產品簡介

GD-S502A是專門針對5.0W/m*K及以上的高導熱硅膠片而研發，粉體以α-球形氧化鋁為原料，經表面活化及合理的粒徑搭配等特別工藝和配方設計處理，在硅油中具有出色的分散性。該粉體在應用過程中具有良好的加工性能，適合制備不同顏色的導熱硅膠片。

產品特點

（1）粉體形狀規則，表面光滑，抗磨損性能優異，加工不易變色，可用于制備彩色墊片。

（2）粉體經過表面處理，與硅油的結合性好，易分散，可高填充高導熱，加工性能優良。

（3）粉體可用于制備其他高導熱材料，如導熱凝膠，具體可根據性能進行探究。

推薦應用

制備5.0W/m*K及以上導熱硅膠片，建議添加1800份以上，客戶可根據加工狀態或導熱測試結果調整 （更多經典產品請翻閱金戈微信公眾號的主頁菜單欄 《新品與精品》）。

• 制備低熱阻的導熱硅脂，用它就對了

• 2.5W/m*K低粘度加成型灌封膠用導熱粉

• 用這款粉體制備3.0-4.0W/m*K導熱凝膠/硅脂，so easy

• 用于制備1.5~2.0W/m*K低比重導熱凝膠/硅墊的導熱劑

• 做聚氨酯導熱灌封膠既想粘度低，又想不結塊，就它了