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手機(jī)散熱單單用石墨片就夠了?石墨片散熱原理 二維碼
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發(fā)表時(shí)間:2017-06-22 10:26來源:金戈新材料 隨著科技的高速發(fā)展,以及人們對(duì)電子產(chǎn)品“薄、輕、小、智能化”的極致追求,智能手機(jī)發(fā)生著翻天覆地的變化,隨之而來的是手機(jī)軟件在高速運(yùn)行時(shí)產(chǎn)熱嚴(yán)重,如果不能通過良好的措施進(jìn)行散熱,可能會(huì)對(duì)機(jī)身硬件造成損傷,也容易對(duì)用戶造成不適甚至傷害,因此處理器生產(chǎn)廠商在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮智能手機(jī)的散熱問題。 以石墨片為主流的散熱方式 由于石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬,被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)散熱。采用石墨片為處理器散熱的原理:利用石墨具有獨(dú)特的晶粒取向,沿兩個(gè)方向均勻?qū)?,同時(shí)延展性強(qiáng),可貼附在手機(jī)內(nèi)部電路板上,既阻隔了元器之間的接觸,也起到一定的抗震作用。由于導(dǎo)熱性能高,它可以快速將處理器產(chǎn)生的熱量傳遞至大面積石墨片的各個(gè)位置進(jìn)行熱量擴(kuò)散,從而起到散熱作用。 ▲小米 Note 背部采用的石墨散熱膜 但是,由于石墨片與芯片之間并不能完美的貼合,其間存在一定的空氣熱阻,導(dǎo)致傳熱受阻,傳熱效率下降。因此廠商們又以“石墨片+導(dǎo)熱凝膠/硅脂/硅墊”的方式應(yīng)用到智能手機(jī)中,使芯片與石墨片之間貼合的更加緊密,減少空氣層以及細(xì)微的空隙,增大散熱面積,使熱量能夠更快的傳遞到散熱器上,繼而將熱量散發(fā)至空氣中,提高散熱效率。 ▲導(dǎo)熱凝膠在手機(jī)上 金戈新材針對(duì)手機(jī)散熱用導(dǎo)熱凝膠/硅脂給出的推薦方案(推薦導(dǎo)熱材料用導(dǎo)熱粉): GD-S251A:超細(xì)膩,低熱阻,可制備取代國(guó)外某知名品牌的2.0W/m*K導(dǎo)熱硅脂。 GD-S151A+GD-S103A:可實(shí)現(xiàn)1.5W/m*K導(dǎo)熱率,涂覆以及散熱效果可取代國(guó)外某知名品牌3.0W/m*K導(dǎo)熱凝膠。更多詳情請(qǐng)咨詢我司技術(shù)服務(wù)人員或業(yè)務(wù)員。 其他推薦:
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