制備6.0W/m·K導熱硅膠墊片，即便填充2400份導熱粉體也不用擔心排泡性不好了

制備導熱硅膠墊片，導熱率越高，需要添加的粉體越多，此時體系粘度急劇上升，導致膠體難排泡，墊片有氣孔，怎么辦？

選擇一款對硅油增稠幅度小，加工粘度低的導熱粉體，如GD-S614A導熱劑等產品。產品在100份200-500cP乙烯基硅油中添加1800-2400份時，仍具有一定的流動性，易排泡，導熱率可實現5.0-6.2W/m·K（供參考，硅油粘度及粉體具體添加量可根據實際情況調整）。

GD-S614A導熱劑等產品之所以對硅油增稠小，源于我司粉體復合搭配技術和表面處理工藝的雙結合，既保證了粉體顆粒間的致密堆積性，又提高了粉體與硅油的相容性，從而使膠液保持一定流動性，滿足高導熱硅膠墊片的制備要求。

若對我司產品感興趣，可致電業務經理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。