主流CTP趨勢下，聚氨酯結構膠導熱率要達到多少？

CTP電池技術省去了傳統電池集成方案中模組組成環節，具有電池重量輕，續航里程更高，成本更低等優勢，逐漸成為行業主流趨勢之一。然而集成度更高，意味著散熱難度更大，導熱材料的導熱率要求更高。例如，行業提出導熱聚氨酯結構膠需達到1.0-1.5W/m·K。聚氨酯結構膠要實現1.0-1.5W/m·K，需要在體系中加入一定量導熱粉體才能實現。然而，常規粉體在樹脂中難分散均勻，增稠嚴重，導致膠的粘接性能變差，無法滿足粘接要求。

GD-U171、GD-U100等導熱劑是金戈新材專門針對聚氨酯體系，研發的1.0-1.5W/m·K聚氨酯結構膠填料。產品以不同類型的導熱粉體進行組合，通過特定的表面處理劑進行包覆而成，在樹脂中具有良好分散性，可實現致密堆積的同時，降低了粉體對樹脂粘接性能的影響，從而保證導熱聚氨酯結構膠在高填充粉體含量下，仍能保持良好的施工性能和力學性能，滿足聚氨酯結構膠在電池上的應用需求。

以GD-U171導熱粉體為例，以下是該產品填充在聚醚樹脂中，制成聚氨酯結構膠的性能數據（金戈新材實驗室數據，僅供參考）：

欲知上述產品的應用建議及更多推薦方案，可致電業務經理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。