2.0W/m·K非硅導熱墊片如何實現高效的阻燃性能？

常見2.0W/m·K非硅導熱墊片具有較好的導熱能力，被廣泛應用于投影儀、硬盤驅動器、光通訊等對硅析出敏感的應用場合，然而其阻燃性能較差，在防火等級高的領域應用受限。雖然通過添加阻燃劑的方式，可提高非硅材料的阻燃性能，但增稠嚴重，在一定程度上會影響材料的加工性能以及力學性能，如何避免這種情況出現?

金戈新材推出的DRHY-353導熱劑產品可解決這樣問題。與普通導熱粉體不同的是，產品采用特定表面處理劑及阻燃協效工藝處理而成，改善了粉體與基體樹脂的相容性，使得粉體能夠很好的分散在樹脂中，形成致密堆積，導熱效能好，增稠幅度低，能最大程度降低導熱粉體對樹脂產生的其他附加損傷，保證材料具有良好的力學性能。同時該粉體還具有阻燃作用，無需額外增加其他類型的阻燃劑，即可使材料阻燃等級達到UL94V-0級。

以下是采用DRHY-353導熱劑制備的非硅墊片性能數據（以下實驗數據均為我司實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：

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