柔性導(dǎo)熱墊片助力電子元件實(shí)現(xiàn)高效散熱

現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)多傾向于薄、輕、小，運(yùn)行快，利于操作以及攜帶，熱管理是設(shè)計(jì)中必須考慮的因素。統(tǒng)計(jì)顯示電子元器件溫度每升高2度，穩(wěn)定性下降10 %；溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的1/6。所以薄小電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)的形式不同，必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的控制溫升，以保證微小電子在所能承受的最高溫度內(nèi)正常工作。

減少溫升的措施有兩個(gè)，一是減少發(fā)熱量，二是加強(qiáng)散熱。擁有扁平結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品由于空間的限制，不能采用過多的散熱鋁片或風(fēng)扇，從整體上說也不行加強(qiáng)冷式散熱技術(shù)，采用對(duì)流技術(shù)以及輻射散熱技術(shù)也行不通。下面這種散熱模式就成了最佳方法，即:在發(fā)熱體上+導(dǎo)熱材料+散熱鋁片（+風(fēng)扇）。目前機(jī)殼散熱中應(yīng)用最多的材料就是柔性硅膠片。

柔性硅膠片是傳熱界面材料中的一種，具有一定的自粘性，良好的柔性，優(yōu)異的電絕緣性和高等級(jí)的耐壓性，常用于電子設(shè)備的發(fā)熱體與散熱設(shè)施的傳遞界面，填充縫隙，增加導(dǎo)熱面積，同時(shí)還起到減震絕緣密封等作用，可將散熱器功率由40%提高至90%以上，能夠滿足設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求，其工藝性、適應(yīng)性、及厚度適用范圍廣，是一種極佳的柔性導(dǎo)熱材料。

柔性硅膠片是以硅膠為基體，填充性能優(yōu)異的導(dǎo)熱粉體制備而成的材料。傳統(tǒng)單一的導(dǎo)熱粉體已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代高速發(fā)展的時(shí)代，因此需要高導(dǎo)熱的新型材料取代傳統(tǒng)散熱材料。為此我司選用合適的導(dǎo)熱粉體，根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，通過特殊的表面工藝處理，制備GD高導(dǎo)熱材料。這些高導(dǎo)熱材料在體系中可形成最大的堆砌密度，建立致密的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，從而達(dá)到高效的熱傳導(dǎo)效率。目前我司一系列用于高導(dǎo)熱柔性硅膠片的導(dǎo)熱劑產(chǎn)品有GD-S1504A，GD-S2009A，GD-S3005A，GD-S802A，GD-S995A，DP-YJ010等，可制備導(dǎo)熱系數(shù)1-12W/m·K，且具有極佳的柔軟度，貼服性良好，施工方便的高導(dǎo)熱柔性硅膠片。欲知上述產(chǎn)品的應(yīng)用建議及更多推薦方案，可點(diǎn)擊右側(cè)的客服咨詢，或致電業(yè)務(wù)經(jīng)理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。