5G高性能有機硅材料用功能粉體解決方案

隨著全球尤其是中國5G網絡的快速部署，其速率高，時延低，海量連接等特性，為萬物互聯打開了一個新世界。然而，飛速增長的數據洪流、人工智能的各類應用，對于5G生態系統中各項設施及產品帶來了全新挑戰。適用于5G生態系統的高性能有機硅創新材料，憑借更高的導熱性、更強的電磁屏蔽能力、更低的介電損耗等優勢，在熱管理、電磁屏蔽等多個維度能夠幫助智能設備、通訊設施、云計算及數據中心關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰和需求。而這其中離不開導熱粉體、導熱吸波填料。

熱管理解決方案：

有機硅導熱硅脂、導熱凝膠、導熱墊片、導熱灌封膠、導熱粘接膠等熱管理材料可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱，應用于基站（有源天線處理單元AAU，基帶處理單元BBU），光通訊設備和器件，核心網設備，以及各類消費電子產品的芯片等。這類材料要求具有高導熱、低熱阻、優異的電絕緣性能等，能夠確保設備正常運行。金戈推薦使用GD-M404Z、GD-S802A、GD-S11V1、GD-S11V0等功能填料作為有機硅導熱材料的填料，加工性能優異，可助力有機硅材料實現5.0~12W/m*K的導熱系數，熱阻低,。

電磁屏蔽解決方案：

電子設備內部空間狹小，導熱硅橡膠等熱界面材料已經占據了器件表面縫隙空間，無法疊加使用吸波材料。為應對電磁屏蔽的挑戰而設計的有機硅導熱吸波墊片、吸波凝膠、吸波涂料等，可保護敏感電子設備，減少電磁干擾帶來的數據丟失和設備散熱問題。金戈新材推薦GD-A185MJ、GD-A500M、GD-A600M等導熱吸波劑作為吸波材料的填料，可實現1.0-6.0W/m*K導熱系數，同時具有穩定的微波吸收頻率，適用于2-26.5GHz吸波范圍。

欲知上述產品的應用建議及更多推薦方案，可致電業務經理、0757-87572711/87572700。為了5G生態系統的穩定性和安全性，更多優秀的有機硅材料用功能粉體解決方案正在推陳出新，金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案，與您一起迎接挑戰。