高導熱硅脂在逆變器IGBT組件中的應用

IGBT作為功率器件，在逆變器中承擔著功率變換和能量傳輸?shù)淖饔?，是逆變器的心臟。如何保證IGBT高效穩(wěn)定工作的呢？功能填料是關鍵。

功率模塊IGBT與散熱器之間采用熱界面材料進行界面填充，從而達到充分散熱的目的。業(yè)界應用較多的是使用高導熱、低熱阻的導熱硅脂，硅脂能更好的潤濕界面減少界面熱阻從而使IGBT快速散熱，以保證其穩(wěn)定工作狀態(tài)。不僅如此，導熱硅脂工藝兼容性好且相對簡單，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。如下圖所示兩組數(shù)據(jù)的對比（如圖1,2），更直觀的反映出逆變器用戶為什么普遍選擇使用具有優(yōu)異刮涂性的導熱硅脂。

圖1

圖2

然而傳統(tǒng)導熱硅脂長期運行后容易出現(xiàn)PUMP OUT泵出的問題（圖3），無法實現(xiàn)穩(wěn)定的低熱阻，不能夠應對IGBT的高熱流密度散熱挑戰(zhàn)。而且隨著IGBT芯片技術的不斷發(fā)展，芯片的最高工作結(jié)溫與功率密度不斷提高，IGBT模塊技術也要與之相適應，而作為導熱介質(zhì)的導熱硅脂來說，其導熱性能要求只會越來越高。因此，開發(fā)高性能的導熱硅脂迫在眉睫。

圖3

目前硅脂實現(xiàn)高導熱的途徑仍以大量填充高導熱粉體為主。大量導熱粉體使得硅脂粘度急劇上升，難刮涂，熱阻高；對導熱粉體進行簡單表面改性，雖能降低硅脂粘度，改善刮涂性，又存在高揮發(fā)的隱患。為了解決這些問題，金戈新材推出了由特殊導熱粉體制備而成的GD-S352Z、GD-M404Z等功能填料。產(chǎn)品通過我司核心技術將預處理的高導熱填料，粉體與硅油的相容性好，能與硅油均勻混合，可用于制備3.0-5.0W/m·K低熱阻導熱硅脂，賦予硅脂高導熱、低熱阻（低至0.01℃*in²/W）、低揮發(fā)、易刮涂等特征。欲知產(chǎn)品的應用建議及更多推薦方案，可點擊右下方客服咨詢，或在下方留言、致電業(yè)務經(jīng)理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。