導熱粉廠家金戈新材：手機快速散熱，好材料是降溫的“冰床”

　　據(jù)研究機構(gòu)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2016年全球智能手機出貨量為13.6億部，年成長率為4.7%。現(xiàn)在，通訊不再是手機的首要功能，跟隨著用戶需求的追求，大屏幕、高清攝影、視頻播放等現(xiàn)已成為衡量智能手機是否新潮的規(guī)范，在優(yōu)化各種手機使用的道路上，手機制造的材料改革也起到了促進作用。

　　那么手機導熱材料又有何種類型？讓導熱粉廠家金戈新材來逐一剖析。

　　手機快速散熱，好材料是降溫的“冰床”。手機高頻運轉(zhuǎn)時會發(fā)熱，尤其是智能手機，應用不斷增多，運行速度加快，發(fā)熱現(xiàn)象更加明顯。而如今，超薄是大部分智能手機的賣點，手機品牌產(chǎn)商為了贏得用戶青睞，極盡所能在有限的體積空間中緊密排列了大量的電子元器件，這就導致手機散熱出現(xiàn)困難。一般情況下，手機正常運營的溫度范圍是30度到50度，當溫度超過50度以后，不僅手持舒適感會降低，而且手機性能會受到影響。如何在緊湊的空間中讓手機快速散熱？這成為所有手機品牌商面臨的一大挑戰(zhàn)。手機散熱主要是通過熱傳導和輻射散失到大氣中，因而良好的導熱材料成為手機降溫的首選。目前來看，手機散熱材料主要有石墨片、金屬背板、導熱凝膠、冰巢和熱管五大類，每種材料優(yōu)缺點兼而有之。

　　石墨貼片散熱：石墨具有可塑性，我們可以把石墨做成一層貼紙的薄片，貼在手機內(nèi)部的電路板上，手機工作發(fā)熱時，熱量可以通過石墨貼片快速傳導到手機背板的外部和周邊，從而加快散熱速度。石墨又分為天然石墨片和人工石墨片，其中，天然石墨的導熱系數(shù)是800-1200w/m.k，容易獲得且成本較低，缺點是厚度只能達到0.1mm；人工石墨的導熱系數(shù)是1500w/m.k，厚度可以達到0.03mm，缺點是價格昂貴。

　　金屬背板散熱：如今的智能手機大部分都采用了一體化機身設(shè)計，后殼選用金屬材質(zhì)，這在本質(zhì)上就實現(xiàn)了金屬背板散熱。目前普遍的方案是“石墨貼片+金屬背板”的方式，熱量可以通過石墨貼片傳導到金屬背板，用戶幾乎感受不到產(chǎn)品在發(fā)熱。這得益于金屬較高的導熱系數(shù)，以及后殼的大面積優(yōu)勢，而且金屬材質(zhì)質(zhì)感很好。缺點是金屬強度低，表面容易磕損，從而影響美觀。

　　導熱凝膠散熱：導熱凝膠是由多種導熱粉體及導熱硅膠完全熟化后凝練而成的凝膠狀導熱材料。相對于導熱墊片，導熱凝膠更柔軟且具有更好的表面親和性，而且?guī)缀鯖]有硬度，使用后不會對設(shè)備產(chǎn)生內(nèi)應力。手機PCB設(shè)計非常緊湊，難免出現(xiàn)不平整或者不規(guī)則，導熱凝膠可以與電子元器件實現(xiàn)良好接觸。典型產(chǎn)品如華為榮耀6，就采用了這種散熱技術(shù)。缺點是接力較弱，不能用于固定散熱裝置。

　　冰巢散熱：這是類液態(tài)金屬的變相材料，能傳導熱量也能吸收熱量，吸熱特性和導熱特性遠遠高于空氣。散熱原理是填充發(fā)熱點與導熱結(jié)構(gòu)之間的縫隙，以達到快速散熱的目的，典型產(chǎn)品如OPPOR5，缺點是成本較高。

　　熱管散熱：在手機行業(yè)，也稱之為水冷散熱，就是將一個充滿液體的導熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算產(chǎn)生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區(qū)域降溫凝結(jié)后再次回到處理器部分，周而復始從而進行有效散熱。典型產(chǎn)品如微軟Lumia950/950XL。缺點是手機散熱熱管的直徑比普通熱管直徑小。

　　這五種散熱方式屬于被動散熱，目前都已經(jīng)應用于不同品牌的智能手機中，發(fā)揮各自的優(yōu)勢。而作為廣東最大的導熱粉廠家金戈新材，一直致力于研發(fā)和銷售環(huán)保型導熱粉。

其他推薦：